集成电路代工巨头台积电（台湾集成电路制造股份有限公司）董事长刘德音7月20日在法人说明会上表示，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设计划因缺乏熟练工人而被推迟，这将使其大规模生产4纳米芯片的时间推迟到2025年。

刘德音说：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，由于具备在半导体级设施中所需的设备安装专业知识的熟练工人数量不足，我们面临着一些挑战。在我们努力改善情况的同时，派遣来自台湾的经验丰富技术人员来短期培训当地熟练工人，我们预计N4工艺技术的生产计划将延后至2025年。”

此前，台积电将4纳米芯片描述为亚利桑那州第一家工厂的主导产品，并表示将于2024年开始生产。总体而言，台积电预计将在亚利桑那州投资400亿美元。

这家工厂于2021年中期开始建设，得到了白宫的支持，作为拜登政府使美国再次成为高级芯片制造中心计划的一部分。当地时间7月20日，白宫发言人奥利维亚·道尔顿（Olivia Dalton）回应台积电工厂推迟开工的消息称：“《芯片和科学法案》中的劳动力条款将使我们能够确保拥有所需的劳动力。”

刘德音还表示，台积电正在寻求最大限度地提高补贴和税收抵免。台积电此前警告称，在向华盛顿寻求资金时可能会遇到一些困难，与在台湾相比，台积电在美国面临的成本要高得多。

7月20日，台积电公布了2023年第二季财务报告，期内合并营收约新台币4808.4亿元，较去年同期（同比）减少了10.0%，环比前一季度减少了5.5%；净利润为新台币1818亿元，同比减少了23.3%，环比则减少了12.2%，每股盈利为新台币7.01元。

台积电为苹果、高通和英伟达等全球芯片开发商提供服务，被视为科技行业的晴雨表。该公司再次下调了全年展望，理由是宏观经济不确定性长期存在。台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，当前半导体库存调整如市场预期正持续进行，大趋势比先前预期弱，即便AI（人工智能）需求强劲但大环境的趋势仍不能完全弥补这些干扰，库存调整到什么时候，一切都要看经济因素。

据日本经济新闻报道，AMD首席执行官苏姿丰本周在台北拜访客户和供应商，她在7月19日对记者表示，人工智能将成为未来几年最重要的增长动力，AMD将继续与台积电合作开发下一代产品。

台积电是AMD MI300平台的唯一制造商，该平台用于高性能计算和大型云计算，与英伟达的H100处理器存在竞争。英伟达首席执行官黄仁勋此前表示，由于技术障碍以及与台湾芯片制造商的深厚合作关系，台积电仍将是H100的唯一供应商。

分析机构Bernstein Research的分析师Mark Li在一份研究报告中表示，“第一季度末和第二季度初，人工智能订单激增。将（这些订单）转化为收入需要近六个月的时间。”但是，个人电脑、安卓智能手机和其他消费电子产品的需求仍然弱于预期，这拖累了台积电今年的收入。台积电可能会受益于本季度的iPhone处理器订单，并且应该会在2023年最后一个季度看到与AI相关的更明显的需求。