摘要：9月2日消息，据花旗银行的最新报告显示，三星将在今年四季度开始向英伟达供应新一代HBM3高带宽内存。

9月2日消息，据花旗银行的最新报告显示，三星将在今年四季度开始向英伟达供应新一代HBM3高带宽内存。

花旗分析师 Peter Lee 在报告指出，三星成功打入英伟达的HBM供应链后，将成为英伟达的HBM3 主要供应商之一，将成为内存和AI计算市场的受益者。因此，上调了三星电子的股价目标。

该消息一出，带动三星9月1 日股价大涨 6%，创下 2021 年 1 月以来最大涨幅。

据韩国媒体报道，三星的HBM芯片也通过了英伟达的最终品质测试，达成向英伟达供应 HBM3 的协定，最早会从下月开始供应。不过三星发言人拒绝回应该消息。

值得注意的是，今年8月下旬，《韩国经济日报》曾引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。

报道称，三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的CoWoS先进封装服务，但由于其产能紧缺，且大部分被英伟达（NVIDIA）拿下，无法满足AMD的需求，最终AMD只能改变计划，选择由三星提供先进封装服务。

根据研究机构集邦咨询的数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。该机构预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。

编辑：芯智讯-浪客剑