又双叒No.1!联发科连续3年移居智能手机芯片组出货量份额第一,下一代旗舰芯片势头强劲
近日,据市调机构Counterpoint Research公布的2023年第二季度全球智能手机AP应用处理器市场份额报告显示,联发科已经连续12个季度稳坐第一的位置,赢得了用户和厂商的一致认可。
(图源Counterpoint Research)
Counterpoint Research数据显示,第二季度联发科市场份额达到了30%,是2020年第三季度以来,连续3年(12个季度)手机芯片市场占有率第一名,可谓无人能出其右。
联发科在手机芯片组市场的领先,与其天玑5G芯片的发展密不可分,尤其是2021年自天玑9000系列芯片发布并全面应用到终端手机上以来,就进一步巩固其市场地位,从天玑9000到天玑9200系列,一直都是OPPO、vivo、小米、荣耀等品牌在旗舰机型上的首选。
(PConline原创)
乘胜追击,传闻联发科下一代旗舰芯片天玑9300将于今年底发布推出。规格上,从曝光消息来看,天玑9300十分给力,将在安卓阵营中突破性地采用全大核CPU设计,包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核,同时还有Arm第五代旗舰级GPU Immortalis-G720,搭档小改款的台积电4nm工艺,全大核CPU纸面功耗相比上代降低50%、最新GPU日常功耗也能降低25%,性能与能效有了大幅的提升。
(图源网络)
此前的天玑9000和天玑9200系列都带来了良好的市场反馈,而下一代旗舰芯片天玑9300也或将成为明年旗舰手机的首选之一,这也将是联发科持续巩固市场份额并实现增长的有力保证。
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