【搞事】谷歌自研芯片G3性能不佳 禁止用户安装测试软件？
10月初谷歌更新了Pixel 8和Pixel 8 Pro两款新机，全系搭载谷歌自研的Tensor G3处理器：三星4nm工艺，CPU为1*X3、4*A715、4*A510，但没想到G3芯片性能表现一般，有报道称谷歌还采用了非常措施，禁止用户安装测试软件。据报道谷歌Pixel 8系列禁止评测人员和新用户直接通过Play Store应用商店下载流行的基准测试工具，包括Geekbench 和3D Mar
6大理由，推荐你入手千元卷王——荣耀X50
理由1：全球首个获得瑞士SGS整机五星抗跌耐摔认证荣耀X50采用6.78英寸OLED1.5K曲面屏，通过硬件级低蓝光认证，支持高频PWM调光技术、120Hz刷新率、100%DCI-P3色域显示以及1000hz瞬时触控采样率。此外，荣耀X50是全球首个获得瑞士SGS整机五星抗跌耐摔认证的手机，不仅可以保护屏幕免受碰撞损坏，整机十面都能提供抗摔保护。理由2： 5800mAh 大容量 长寿命 电池荣耀X
小米 14 Pro 渲染图曝光，直屏设计？
最近陆续出现了许多关于小米 14 系列的消息，根据爆料显示，小米 14 将配备骁龙8 Gen3 处理器，该芯片由台积电 4nm 工艺打造，其早期版本测试时单核为 1596 分，多核为 5977 分，小米 14 发布会预计在 10 月 27 日。另外最近网络上还出现了小米 14 Pro 最新渲染图，从渲染图来看，小米 14 Pro 并不是曲面屏，而是直屏设计，手机的电源键与音量键来到了机身右侧。手机
联发科回应“天玑9300”发热传闻：内容毫无根据，芯片11月发布
腾讯科技讯 9月12日晚间，联发科对外发布公告回应“天玑9300发热”传闻，官方称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”另外，联发科还在公告中表示，目前与客户新产品设计开发都在顺利进行，且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。此前，有网友援引“爆料大神”的Evan Blass的报道，称天玑9300因为发热而无法以对外宣称的频率运行，且由于发热控制导致性能不符合OEM客户的预期，联发科内部
Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺快科技9月11日消息，今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。据介绍，天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI处理器APU
拆开华为新机后，美国媒体得出一个结论：反击美国取得成功
阅读此文大概需要2-3分钟，诚邀您点击右上角“关注”按钮，先点后看，养成习惯，您的支持与鼓励便是我们创作的最大动力！华为新机热度高涨不退，国内分析师表示，华为手机明年有望出货6000万部，美媒拆开华为新手机后，承认这次反击美国取得成功。美国商务部长雷蒙多访华期间，华为促不及防地发布了Mate 60系列旗舰手机，雷蒙多也“喜提”华为代言人的称号。最近一周以来，国内外围绕华为Mate 60系列手机引发
天玑9400来了！联发科3nm工艺旗舰已流片：功耗骤降32％
快科技9月7日消息，联发科、台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利，目前已经完成流片。联发科表示，3nm新旗舰预计明年投入量产，明年下半年上市。将在今年下半年发布的天玑9300还是采用台积电4nm工艺，因此推测，这款3nm新旗舰应该是下一代的“天玑9400”。台积电3nm将是全新一代制程工艺，可为高性能计算、移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强的性能、功耗、
外媒：高通骁龙8 Gen 3处理器每颗成本将高于160美元
集微网消息，据外媒techballad消息，高通即将推出的骁龙8 Gen 3处理器的价格预计会进一步上涨，高于上代骁龙8 Gen 2的160美元（约合1170元人民币），这会导致下一代安卓旗舰手机价格上涨。根据此前爆料，骁龙8 Gen 3将采用台积电4nm N4P工艺生产，采用1+3+2+2核心组合，其中包含一颗3.3GHz的X4超大核。预计这款芯片的首发日期将早于以往，小米、三星等厂商有望首发。
