联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型：三个遥遥领先
联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型：三个遥遥领先这是一个AI风起云涌的时代，从云侧到端侧，从PC电脑到智能手机，都在深入拥抱生成式AI，变革用户体验。10月18日上午，联发科官方宣布了一则重磅消息：联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地，带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。
联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型：三个遥遥领先
这是一个AI风起云涌的时代，从云侧到端侧，从PC电脑到智能手机，都在深入拥抱生成式AI，变革用户体验。10月18日上午，联发科官方宣布了一则重磅消息：联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地，带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。vivo的最新旗舰手机，也将率先搭载基于联发科天玑芯片移动平
独立VR头显？V社新硬件于韩国通过认证
独立VR头显？V社新硬件于韩国通过认证Valve的硬件野心，并没有随着Steam Deck的出现而结束，在过去几年，V社一直都希望能推出一个独立的VR头显，一个新的Steam手柄，当然也包括新款的SteamDeck。而据TheVerge消息，V社现在有一个新的硬件有待推出。韩国国家无线电研究机构最近通过了Valve“低功耗无线设备”的认证，名称为“RC-V1V-1030”。除了使用5GHz WiF
不给独显活路！AMD锐龙8000 APU最高拥有4070的性能
现在的独立显卡在中低端领域十分地尴尬，其中一个重要的原因就是中低端显卡已经被AMD的APU打趴下，性能完全不够看，特别是包括LPDDR5X等高频内存的使用也是让核显有着充裕的带宽，从而让核显的性能有着巨大的提升。而最新的消息是，这几个厂商似乎不仅仅满足于1080P流程运行光栅化的3A大作，已经开始将手伸入到中高端显卡领域，现在连中高端显卡都已经感到了压力。根据之前曝光的消息，AMD的锐龙8000
AMD Ryzen 8000 Strix Point APU将Zen 5和Zen 5C混合配置，Strix Halo采用16核Zen 5设计
摘要：7月31日消息，据wccftech报道，AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族，将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称，有消息显示，AMD的Strix Point系列将有两种版本，一种是标准的单片设计，另一种是Chiple设计。7月31日消息，据wccftech报道，AMD代号为Strix Point的下
AMD 推出 HIP SDK：拓展 ROCm 方案，为 CUDA 应用程序提供支持
IT之家 7 月 30 日消息，作为 ROCm 生态系统的一部分，AMD HIP SDK 现已正式推出，为专业和消费级 GPU 提供 CUDA 支持。AMD 表示，GPU 加速应用的开发人员往往需要维护两个独立的代码库：一个用于 NVIDIA 专有的 CUDA API，另一个用于其他 GPU，但这不太容易做到，特别是对于小团队来说。基于开源 ROCm 解决方案，AMD 利用 HIP SDK 使消费
AMD 证实将推出六核 APU“R3 7440U”，Zen 4 + Zen 4c混合架构
IT之家 7 月 27 日消息，近半年以来，经常有传言称 AMD 计划推出一款结合 Zen 4 和 Zen 4c 核心（架构相同，频率较低）的 APU，就像英特尔的 P + E 一样的混合架构。AMD 今年 5 月份正式发布了 7040U 系列处理器，包括 R3 7440U 等四款型号，涵盖 4 核到 8 核型号。R7 7840U：8C16T 5.1 GHz + 12CU 2.7GHzR
传闻：PS5 Slim将采用5nm APU 取消液金冷却
PlayStation内部人士Zuby Tech近日发文爆料了一些关于PS5改进机型（以下称为PS5 Slim）的新细节，包括三个关键词：型号“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液金冷却。根据Zuby Tech的说法，新PS5 Slim的APU不会产生太多热量，因此不需要液金来散热。如果Zuby Tech的说法是真实的，那么这将意味着新PS5 Slim的运行温度要低得多，也不会产生太多噪
