Fragbite集团收购前DICE员工创立Fall Damage工作室

Fragbite集团收购前DICE员工创立Fall Damage工作室

瑞典发行商Fragbite Group已将独立开发商Fall Damage纳入其麾下。以2000万瑞典克朗(或181.8万美元)的价格收购,Fragbite已收购了该工作室的“所有未偿付股份”,预计将在未来两周内完成。Fall Damage成立于2017年,由Dan Vaderlind、Mikael Kalms、Anders Gyllenberg、Mikael Kalms和Markus Nystr

Arm公司上市在即,孙正义寄予厚望

Arm公司上市在即,孙正义寄予厚望

软银集团的首席执行官孙正义对Arm公司的首次公开募股寄予厚望。图片来源:MARK KAUZLARICH/BLOOMBERG VIA GETTY IMAGES最据知情人士透露,软银集团(SoftBank Group Corp.)已经把Arm公司(Arm Ltd.)的一些最大客户列为该芯片公司首次公开募股的战略投资者,包括苹果公司(Apple Inc.)、英伟达公司(Nvidia Corp.)、英特尔

受北美地区拖累 Q2全球宽带接入设备市场收入同比下降

受北美地区拖累 Q2全球宽带接入设备市场收入同比下降

来自市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告显示,全球宽带接入设备市场总收入在2023年第二季度下降至47亿美元,同比减少3%。在北美地区以外,本季度PON设备和固定无线CPE的支出继续保持强劲,但不足以抵消Cable和DSL CPE采购量的下降。这份报告指出,北美地区的宽带接入设备支出降至近两年来的最低水平。Dell'Oro Group副总裁Jeff Heynen表示:“北美的服务提供

2028年光模块市场将达到223亿美元,由中国供应商主导

2028年光模块市场将达到223亿美元,由中国供应商主导

近日,市场研究机构Yole Group表示,人工智能(AI)势头正劲,其日益普及也推动了数据中心的需求。随着生成式人工智能更深入地应用到日常生活中,数据中心对计算能力的需求也随之升级。人工智能所需的服务器计算机密度也会产生大量热量,从而带来能效和可持续发展方面的挑战。人工智能是推动数据中心和光模块需求的主要因素,但还有包括超高清视频、各种VR/AR和云服务等应用。Yole Intelligence

韩国公司HYBE启动新KPOP项目 美国开启女团选秀

韩国公司HYBE启动新KPOP项目 美国开启女团选秀

据韩国经济,韩国娱乐公司HYBE最新的KPOP项目将在美国启动,女组合项目将于29日公开。HYBE和Universal Music Group(UMG)的合作法人“HYBE X Geffen Record”将于29日上午11点全面公开全球女子组合选秀项目的参加者。 HYBE于2021年与UMG旗下的Label Gefen Records成立了合作法人,着手进行全球新人发掘项目。在美国当地进行的选秀

Shein进一步布局线下市场 入股Forever 21母公司

Shein进一步布局线下市场 入股Forever 21母公司

近年来,世界跨境电商市场蓬勃发展,其中以Shein为代表的企业渐渐成为了世界时尚产业的新势力。为了进一步拓展线下市场,Shein近日宣布已收购美国服装品牌母公司SPARC Group三分之一的股权。这一举措将为Shein加速布局线下市场提供有力支持,同时也为SPARC Group旗下品牌Forever 21等提供新的发展机遇。这次收购是Shein初次次投资成熟品牌,虽然具体的金额数目并没有公布给大

全球RAN市场Q2达7年来最快下滑,华为份额却达3年最高!

全球RAN市场Q2达7年来最快下滑,华为份额却达3年最高!

根据市场研究公司Dell’Oro Group的最新报告,初步调查结果显示,全球无线接入网(RAN)的扩展阶段已逐步结束。在2017年至2021年的强劲增长之后,全球RAN市场收入在2022年和2023年第一季度趋于稳定。今年第二季度市场状况出现恶化,导致RAN市场以近七年来最快的速度下滑。这种下滑并不出乎意料,但是下降的幅度要比预期大得多。Dell'Oro Group副总裁Stefan Pongr

Arm将公布IPO申请资料,软银持股约90%

Arm将公布IPO申请资料,软银持股约90%

摘要:8月21日消息,日本软银集团(Softbank Group)旗下英国半导体IP设计大厂Arm IPO(首次公开发行)案备受市场关注。据外媒报道,Arm 将在美国当地时间 8 月 21 日正式公布 IPO 申请资料,据悉 IPO 完成后,软银集团可能仍将持有约 90%的Arm股权。8月21日消息,日本软银集团(Softbank Group)旗下英国半导体IP设计大厂Arm IPO(首次公开发行