拆解无线电池管理系统-传感器
芝能智芯出品伟世通开发的SLA（传感线组件），是电池管理系统的子电模块，作用监控电池模块单体组的电压和模块温度，同时激活电池均衡以提高电池单体的寿命，这个模块是放在电池模组里面的，位置如下所示。电池单体的电压和模块温度都会通过无线通信定期直接报告给VICM3，通过BRFM（这个在下一期解析）进行通信。SLA采用了一个Cell Monitoring Unit (CMU)板，使用了Pinnacle I
华为 Mate 60 Pro ，把外媒看急了！
Mate 60 Pro 的发布，引来各方关注，其中 Mate 60 Pro 芯片完全国产，更是引爆网络。不只是芯片，Mate 60 Pro 的其他零件，基本达到国产化，这是前所未有的。可能有不少人认为，既然是国产手机，那手机零件的国产化不是很正常吗？恰恰相反，现在的国产手机，大多只是品牌属于国产，有很多零件并非国产，大量重要配件被外国厂商把持。手机零件的国产率不久前，日本拆机机构 Fomalhau
麒麟9000S先行，破风8676后至，中美芯片战争转折点已至？
芯片战争，有别于其它行业的商战，这里的战争，就是决定着国与国之间的命运。今年上半年的芯片行业，可谓是波诡云谲。年初便是坏消息频传，先是美企加速对华脱钩，戴尔高调宣布不用“中国芯片”。随后外媒传出美政府正考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品！紧接着2月，美国对外表示，美日荷达成协议，就光刻机以及相关技术对中方进行出口限制。三星、SK海力士拟被禁止
郭明錤：高通3nm芯片将选择台积电三星代工，不会采用Intel 20A
集微网消息，据wccftech报道，在2023年预计只有苹果将推出全球首款3nm芯片，而高通将在今年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中坚持使用台积电N4P工艺。另外，据分析师郭明錤的一份报告，高通公司还可能选择与三星合作，探索双供应选项开发自己的3nm芯片。天风国际分析师郭明錤在博文中表示，由于芯片设计所需的巨额费用，高通面临着一定的挑战。由于智能手机需求下滑，这家芯片制造商最近解雇了415名员工。
英集芯IP2756芯片通过了PD3.1和UFCS融合快充双认证
IT之家 8 月 23 日消息，英集芯科技公众号宣布旗下新款 IP2756 芯片通过了 PD3.1 协议和 UFCS 融合快充协议双认证。据官方介绍，IP2756 芯片是英集芯推出的第五代接口协议 IC，将电压调节提升到了 10mV / step，电流调节提升到了 12.5mA / step。该款芯片可应用于充电器、充电宝以及车载充电器等产品，用于 USB 接口的快充协议控制 IC，支持多种快充协
联合国报告：人工智能可能将增加工作岗位，而非摧毁人类就业前景
【环球时报综合报道】据新加坡《联合早报》22日报道，联合国一项最新研究报告显示，人工智能在未来可能为市场提供更多的工作岗位，而并非如人们想象那样摧毁人类的就业前景。资料图（IC photo ）联合国下属的国际劳工组织21日公布的数据显示，全球多数的工作岗位和行业只是局部受到人工智能自动化影响。“人类大多数的工作未来更有可能与新型人工智能（如ChatGPT）互补，而非被其替代。”报告认为，人工智能技
汽车芯片，到底缺不缺？
最近，笔者收到的关于汽车半导体的咨询和演讲委托越来越多。看来，切实感受到“半导体不足已经得到解决”的人似乎还是少数。01功率半导体短缺正在改善2023年的半导体市场从一开始就出现负增长（同比），特别是存储市场，需求低迷导致严重的供过于求。另一方面，汽车行业由于半导体不足，一直无法按计划生产。不过，由于最缺的功率半导体的供应链有望得到改善，笔者预测，短缺问题将在2023年上半年得到解决。事实上，20
天高海阔自奋飞—裕太微算法设计总监刘亚欢专访
集微网消息，我国IC设计行业，近年来取得了堪称沧海桑田的巨大进步。2018-2022年，IC设计业实现产值从2577亿元增长至5345亿元人民币，千亿美元里程碑已渐行渐近，在做大的同时，以科创板上市企业为代表，一批“中国芯”优秀厂商，也正在其各自专注的市场站稳脚跟，与国际强手同台竞争。同样重要的是，伴随这一产业环节的跨越式发展，一大批在技术上能够独当一面的青年骨干人才也已脱颖而出，这样的人才资源，
