台积电拟投资1亿美元！Arm IPO认购火爆估值或增至500亿美元
9月12日，全球最大的芯片制造商台积电表示，已经批准在芯片设计公司Arm的IPO中投资高达1亿美元资金。Arm预计将于本周在纳斯达克上市。台积电为苹果、英伟达等公司生产芯片，这些芯片通常都是基于Arm架构。Arm与台积电等晶圆代工厂在知识产权（IP）方面有着密切的合作。Arm在此前更新的招股说明书中表示，包括英伟达、苹果、台积电等在内的科技公司有兴趣在IPO中购买价值高达7.35亿美元的股票。在上
拼多多怎么帮工厂把货卖到海外？
全托管模式节省跨境成本，爆发式订单量拉动销量。文丨陆然中国超过 70% 的假睫毛公司都集中在山东省青岛市的平度县。在这个县城里，有一半人都从事假睫毛的生产，原材料水貂毛、化纤、人发等在这里供给充足，配套的加工设施也在；在湖北仙桃，这里的人以老乡带老乡的方式，数以万计地涌入了广州海珠的服装城；而在浙江湖州的织里镇，大多家庭日日夜夜以生产童装为生。他们之中有不少人从事外贸生意，可很少人会讲外语，习以为
实探苹果上海最大代工厂昌硕科技：8万人集体搬迁系谣言，iPhone15发布在即厂内重启招聘
果粉的“狂欢节”要来了，苹果即将在下周举办秋季发布会，届时iPhone15系列四款新机有望现身，知名苹果分析师郭明錤表示，iPhone15 Pro Max将在本周开始大量出货。发布前的最后一周，国内各家苹果代工厂都开始产能冲刺，但就在这个关键阶段，却有网传消息称，苹果在上海的最大代工厂昌硕科技全厂8万余人已经整体打包迁往昆山，消息一出便引发热议。9月7日，《华夏时报》记者来到上海市浦东新区康桥工业
Arm超级IPO路演，黄仁勋说了些什么？
美国当地时间9月5日，芯片公司Arm更新IPO文件，寻求最多48.7亿美元融资，IPO规模最多可达520亿美元，有望创下今年全球IPO规模的最高纪录。当天，Arm进行IPO路演。在路演视频中，英伟达CEO黄仁勋的出现引发关注。2020年，英伟达曾计划以400亿美元的价格收购Arm，但遭到美国和英国监管机构的反对，两家公司于2022年放弃了交易。收购的失败没有阻止黄仁勋在Arm视频路演中表达对Arm
2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
摘要：9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电
自动驾驶芯片市场290亿美元争夺战打响，芯片大厂争夺主导地位
集微网消息，据businesskorea报道，三星电子、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的自动驾驶芯片，原因是自动驾驶技术的应用范围从汽车扩展到船舶、飞机和机器人，预计到2030年相关半导体市场规模将扩大到超290亿美元。全球咨询公司麦肯锡公司7月23日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的11
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
摘要：为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技
苹果被疑虚假宣传，号称4nm的A16处理器实际是5nm工艺
8月22日消息，据外媒Wccftech报道，苹果iPhone 14 Pro 系列所搭载A16 Bionic 芯片虽然宣称采用的是台积电4nm制程，但最新的消息显示，这款芯片其实是一款5nm芯片。苹果营销团队存在虚假宣传，误导消费者。知名爆料人 @URedditor 表示，苹果A16Bionic对外宣称是4nm制程，但是“我在内部看到它被标记为5nm芯片”。这也解释了为何苹果新闻稿提到更新
