方糖星球两周年，元宇宙庆典带来沉浸式体验
10月18日，方糖星球两周年庆典于元宇宙虚拟邮轮场景“方糖星球号”举行，众多来宾在虚拟会场千里同频，共同见证方糖星球里程碑时刻。方糖星球创始人文旻发表主题演讲回顾创业两年心路历程。客户代表蚂蚁云彩副总经理牧舟、合作伙伴代表刺猬公社主理人叶铁桥，也分别以从业者视角和媒体视角分享自己的独特经验与行业见解。据悉，本次发布会采用全新逼真写实风格，打造了一艘唯美梦幻的星际邮轮。嘉宾进入空间时可以看到游轮四周
HBM4 内存正在开发中，将采用更宽的 2048 bit 接口
IT之家 10 月 15 日消息，据三星官方消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展，9.8Gbps 的 HBM3E 产品已开始向客户提供样品，而 HBM4 内存预计 2025 年推出。虽然目前还没有关于 HBM4 的正式规范，但台积电在 2023 OIP 论坛阿姆斯特丹厂上给出了部分制定中的标准。台积电称，未来 HBM4 内存的接口位宽将实现翻倍，达到 2048 bit。值得一提
苹果正式加入高通朋友圈 iPhone 15系搭载高通骁龙X70基带
2023-10-15 07:41:14 作者：姚立伟2023年9月13日，苹果在秋季新品发布会上正式推出了四款搭载高通骁龙X70基带的iPhone 15系列智能手机。这些新款手机提供了卓越的性能和连接性，让用户能够享受更快速度和更稳定的网络体验。值得一提的是，苹果计划在未来推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将采用高通的骁龙X75基带来实现先进的5G功能，并进一步提
全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家
芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业。其中芯片制造，门槛最高，技术要求最高，资金需求最大的。所以慢慢的也就只有巨头才有资格来玩了。特别是进入10nm工艺
台积电拟1亿美元入股Arm！并拿下EUV掩模写入设备商10%股权！
摘要：9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依Arm首次公开发行最终价格而定。9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 
新机还没发布，就有大厂把 8 Gen 2 旗舰降到 2599 ...
不知大家是否和果子一样，每当新机发布，比起颜色、材质、充电规格等参数，更关注手机的心脏——SoC。秋季，最新处理器也会跟随各家旗舰到来。除率先发布的华为自研 5G 芯片麒麟 9000s 外，接下来还会有使用台积电 3nm 工艺的苹果 A17。据说为 6 核（GPU）+ 6 核（CPU）的组合，高性能核主频达到 3.70 GHz，性能较于 A16 实现了单核提升 31%，多核提高 24%，提升幅度巨
郭明錤分析台积电投资Arm和IMS，最快2026年为苹果量产 2nm 芯片
IT之家 9 月 13 日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。IT之家在此附上郭明錤原文内容如下：我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。I
科技早报｜联发科回应“天玑9300”发热传闻；美团管理层迎来重大变化
热点聚焦联发科回应“天玑9300”发热传闻：内容毫无根据，芯片11月发布联发科回应“天玑9300发热”传闻称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”并表示，目前与客户新产品设计开发顺利进行，芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。据知情人士透露，天玑9300基于台积电4nm制程工艺，采用“全大核”CPU架构，功耗降50%以上，首发产品为vivo X100系列。（腾讯科技）重金投入5个亿！问界
