Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”
随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经准备就绪，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我们也曾经对这些先进封装技术进行过深入解读。现在，Intel通过形象的动图，诠释了几种封装技术的原理和特点。其实，处理器虽然封装最
曝联发科开始大砍明年晶圆投片数量 你猜猜是因为谁？
【手机中国新闻】日前，有业内人士发微博称，如果没有外部干扰，预计某品牌手机2024年能够销售6千万台5G手机。在全球总市场规模（TAM）不变的情况下，联发科（MTK）和高通将减少出货6千万颗5G手机芯片。换算后，台积电也将间接受到影响，减少10万片先进制程的wafer（晶圆），这还不包括配套的Wi-Fi、PMIC等减少的晶圆。9月7日，手机中国了解到，该业内人士引用上述文字表示：真的是蝴蝶效应，联
快充头有望“白菜价”，日企新技术将氮化镓半导体材料成本降 90%
IT之家 9 月 5 日消息，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事 ATM 及通信设备的 OKI 公司日前宣布，其开发出了以低成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。据介绍，该技术可将制造成本降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产，将有利于普及快速充电器等设备。IT之家从官方新闻稿获悉，信越化学工业和 OKI 开发的新技术可以在特有的 QST 基板上喷镓系气体，使晶体生长。信越
特斯拉：中国大陆车辆数据存在境内；京东辟谣刘强东夫妇移民美国传闻｜科技早报
热点聚焦雷军3小时激情演讲：有狗，没车，用折叠屏秒iPhone，官宣大模型昨晚，小米CEO雷军举行了主题为“成长”的年度演讲。此外，他还发布了包括MIX Fold 3在内的多款小米新品，以及全新升级的机器狗铁蛋2（CyberDog第二代）。在发布会现场，雷军还首次透露了小米“大模型”的研发进度，目前小米已经实现了13亿参数大模型在手机上跑通，部分场景的效果可以媲美60亿参数模型云端运算。（智东西）
鸿海二季度净利跌1%，预计下半年AI服务器营收超市场增速
“近年来，生成式AI应用爆发，越来越多的投资人关注生成式AI，也就是包括大语言模型训练以及推理的服务器。目前，鸿海生成式AI服务器的占比不高，但成长相对快速，上半年增幅超过200%，下半年的增速应该会超过市场的增速。”鸿海董事长刘扬伟说。8月14日，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（鸿海，2317.TW）公布第二季度经营业绩并举办法人说明会。业绩数据显示，鸿海第二季度营收1.3万亿元新台币（下
消息称鸿海再度拿下大单，成英伟达 AI 服务器芯片基板最大供应商
IT之家 8 月 14 日消息，据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达 HGX AI 服务器芯片基板的订单，供货比重将超过 50%。据报道，继此前获得英伟达另一款 DGX AI 服务器芯片基板订单之后，鸿海已经取得英伟达最重要的两款 AI 服务器基板订单，同时供应比重正逐步放大。业界人士分析，鸿海集团将由旗下工业富联（FII）承接英伟达的 AI 芯片基板订单。同时，这也预示着鸿海
什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
摘要：过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。过去数十年来，为了芯片的晶体
Micro OLED大战Micro LED，详解苹果Vision Pro背后的屏幕战争
苹果在今年 6 月发布的 Vision Pro 可以说刷新了 XR 头戴设备体验的天花板。尽管目前还没有上市，但从媒体们现场体验的震撼反馈和 Vision Pro 本身的堆料和创新技术来看，说天花板并不夸张。Vision Pro 包含的顶尖技术有很多，但其中最重要的莫过于那两块由索尼供应的 Micro OLED 屏幕。这两块屏幕大小分别为 1.42 英寸， 像素超过 2300 万，像素密度为 33
