全球首款3nm芯片，来了！支持光追
芯东西9月13日报道，今日凌晨，苹果推出业界首款3nm芯片A17 Pro，并介绍了A16仿生芯片以及迄今最强大的手表芯片S9 SiP。这是头一次苹果用“Pro”来命名旗舰手机芯片，不知道是不是为了强调A17 Pro的专业级GPU很“专业”。全新GPU设计是这颗芯片的一大亮点，使下一级手机游戏具有快速、高效的性能和硬件加速光线追踪。A17 Pro落地在苹果旗舰智能手机iPhone 15 Pro系列中
拿下新订单！高通宣布与苹果就芯片供应达成三年协议
9月11日晚间，高通技术（下称“高通”）宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。受消息面影响，高通（QCOM.US）美股盘前涨近7%，但随后涨幅收窄。截至发稿前，高通每股报109美元，涨幅2.69%。智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、联发
联发科否认“大砍2024年晶圆投片量”传闻：出货没有下调
IT之家 9 月 9 日消息，针对此前“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻，联发科 CFO 顾大为在 9 月 8 日晚间接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指导。”报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。在此之前，微博博主 @手机晶片达人 曾于周四发文声称，“H 公司
联发科大砍2024年晶圆投片量？官方回应
对于联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量的消息，官方予以否认。9月8日晚间，面对市场传闻，联发科CFO顾大为对第一财经独家表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）。”顾大为说。头部手机芯片公司的订单波动往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。根据Counterpoint数据显示，2022年
曝联发科开始大砍明年晶圆投片数量 你猜猜是因为谁？
【手机中国新闻】日前，有业内人士发微博称，如果没有外部干扰，预计某品牌手机2024年能够销售6千万台5G手机。在全球总市场规模（TAM）不变的情况下，联发科（MTK）和高通将减少出货6千万颗5G手机芯片。换算后，台积电也将间接受到影响，减少10万片先进制程的wafer（晶圆），这还不包括配套的Wi-Fi、PMIC等减少的晶圆。9月7日，手机中国了解到，该业内人士引用上述文字表示：真的是蝴蝶效应，联
开辟AI新战场！高通押注车载AI、供货宝马奔驰
面对英伟达在人工智能（AI）芯片领域咄咄逼人的势头，长期深耕手机芯片的高通正在开辟新战场。美东时间9月5日周二，高通宣布一系列新合作，其中包括推出新的车载AI功能，向两大豪车品牌宝马和奔驰供应芯片，同亚马逊旗下云计算服务AWS达成车用软件创新的合作。高通在新闻稿中透露，将同宝马等汽车制造商合作，为车辆提供从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统在内各种功能。高通将向宝马提供芯片，帮助实现车内语音命令功能，
软银旗下Arm寻求通过IPO募集不超48.7亿美元 明显低于先前目标
软银集团旗下的Arm Holdings Ltd．计划通过首次公开募股（IPO）筹资至多48.7亿美元，规模远低于这家手机芯片设计公司此前的目标。Arm在周二提交给美国证券交易委员会的文件中表示，该公司寻求以每股47美元-51美元的价格发行9,550万股美国存托股票。据计算，这笔交易将使Arm的估值最高达到约545亿美元。承销商可以选择额外购买不超过700万股股票。虽然Arm此前的目标是筹集80亿至
对华为mate 60 Pro的一些想法：自立之后的下一步才是走向领先
这是一篇随想。在过去的一个星期，国内最大的新闻毫无疑问就是华为的Mate 60 pro发售了。尽管华为从来没有证实这是5G芯片，也没有证实是国产先进制程工艺芯片，更没有说是哪家芯片厂代工的，但是广大的消费者显然已经从实际的测试和拆机中发现了惊喜，并认为就是5G，国产芯片，国内制造，先进工艺制程。关于mate 60 pro的细节，尤其是具体是谁生产的，由于没有正式的官方渠道消息，国外的机构做了拆机并
