跻身独角兽！传奇架构师 Jim Keller 的AI芯片公司融资1亿美元，现代、三星领投 | 融资洞察
“AI芯片创企Tenstorrent完成1亿美元战略融资，现代、三星领投。编译：Poetry｜8月2日，加拿大 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 表示已经筹集1亿美元。这笔资金将用于资助团队发展，以及开发人工智能小芯片及其机器学习软件路线图。本轮融资的资金分为三个部分：现代汽车集团3000万美元，起亚汽车2000万美元，剩下5000万美元来自三星 Catalyst Fund 和其他投资者
保护大模型应用安全，现在不需要拿性能做代价了 | 最“in”大模型
编者按：大模型的爆火，也对隐私和安全发起了挑战。1. 可信执行环境是什么？大语言模型为什么需要它？OpenAI 的 GPT 系列大语言模型（Large Language Mode，以下缩写为 LLM）的兴起与应用，也带来了诸如数据泄露、数据滥用、模型被攻击和知识产权被窃取等一系列隐私和安全风险或挑战。可信执行环境（Trusted Execution Environment，以下缩写为 TEE）是一
英特尔PowerVia背面供电技术将提升6%运算频率
摘要：8月7日消息，处理器大厂英特尔日前介绍了其PowerVia背面供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段，将应用于未来量产消费性的ARL处理器平台，而目前正在晶圆厂启动First Stepping的前期阶段。8月7日消息，处理器大厂英特尔日前介绍了其Power
微软收紧 Win11 安装要求，不支持的 CPU 别想绕过
IT之家 8 月 7 日消息，微软最近更新了其支持的英特尔和 AMD 处理器的列表，虽然该公司增加了一些新的锐龙芯片，包括一个还没有发布（至少目前还没有）的 AMD 芯片，但微软却出人意料地从兼容处理器的列表中删除了许多之前在列的英特尔 CPU。除了更新其列表，微软还可能正在努力阻止在不支持的硬件上安装 Windows 11。据德国网站 Deskmodder 报道，其论坛成员之一无法在其英特尔 C
Windows 11 安装要求收紧，微软在兼容列表中连删 44 款 Intel CPU！
整理 | 屠敏出品 | CSDN（ID：CSDNnews）旧电脑如今想要安装最新的 Windows 11 操作系统，似乎越来越不容易了。回想 2021 年 10 月，Windows 11 首次正式发布时，因为微软要求只有满足支持 TPM 2.0、64 GB 或更大的存储设备、1Ghz 或更快处理器等硬件条件的设备，才能安装 Windows 11 操作系统，导致很多用户被拒之门外，彼时便引得无数用户
为符合出口管制规定，AMD也将推出中国特供版AI芯片
摘要：8月3日消息，据CNBC报道，为了遵守美国去年10月出台的AI芯片对华出口限制，英伟达、英特尔都已开发出符合规定的中国特供AI芯片，现在最新的信息显示，AMD也将推出中国特供版 AI芯片。8月3日消息，据CNBC报道，为了遵守美国去年10月出台的AI芯片对华出口限制，英伟达、英特尔都已开发出符合规定的中国特供AI芯片，现在最新的信息显示，AMD也将推出中国特供版 AI芯片。AMD CEO 苏
专访英特尔宋继强：中国半导体市场即将大爆发，别的国家不可复制
来源：视觉中国作者 ｜ 程潇熠编辑 ｜ 康晓出品丨深网·腾讯新闻小满工作室“如果没有中国客户的订单，英特尔在俄亥俄州建设工厂等项目的必要性就会大大降低。”英特尔CEO帕特·基辛格，在游说拜登政府放弃对华半导体新限制政策时直言不讳。英特尔原本计划投资至少2000亿美元，在美国俄亥俄州哥伦布市外新建“全球最大芯片制造基地”，如果美国继续加强对华芯片出口限制，全球最大的半导体制造商之一的英特尔可能要因此
英特尔介绍最新 PowerVia 背面供电技术：降低功耗、提升性能
IT之家 8 月 3 日消息，英特尔今日发文介绍了 PowerVia 背面供电技术，该技术可帮助实现降低功耗、提升效率和性能，满足不断增长的算力需求。此外，背面供电技术提高了设计的简易性。IT之家附英特尔 PowerVia 背面供电技术官方介绍：Intel 20A 将是英特尔首个采用 PowerVia 背面供电技术及 RibbonFET 全环绕栅极晶体管的节点，预计将于 2024 年上半年实现生产
