三星 Exynos 2400 处理器信息汇总:十核心设计、仅支持 64 位

三星 Exynos 2400 处理器信息汇总:十核心设计、仅支持 64 位

IT之家 8 月 17 日消息,国外科技媒体 SamLover 近日发布博文,结合最新掌握的爆料信息,汇总了目前关于三星 Exynos 2400 处理器的相关信息。该媒体从多方渠道确认,三星明年推出的 Galaxy S24 系列将回归双处理器战略,在搭载高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 之外,在欧洲等部分市场会搭载自家的 Exynos 2400 处理器。该媒体确认 Exynos 24

一加Ace2 Pro手机正式发布:售价2999元起!

一加Ace2 Pro手机正式发布:售价2999元起!

2023年8月16日,根据多家科技媒体的消息,一加在北京工业大学体育馆举行了一加Ace2Pro发布,作为下半年的新机型,一加Ace2Pro还没正式发布就已经关注度拉满,尤其是跟红米K60的至尊版进行了多次对标,更是让网友们期待一加Ace2Pro会拿出怎么样的表现。按照一加这家国产智能手机厂商的介绍,该机采用第二代骁龙8移动平台+LPDDR5X+UFS4.0的顶级性能配置,提供至高24GB+1TB的

高通骁龙8 Gen3/天玑9300劲敌!曝三星Exynos 2400重出江湖

高通骁龙8 Gen3/天玑9300劲敌!曝三星Exynos 2400重出江湖

快科技8月15日消息,据报道,三星下一代Exynos平台Exynos 2400将于明年年初回归,首发机型是三星自家的Galaxy S24系列,它的综合性能对标高通骁龙8 Gen3以及联发科天玑9300。据悉,Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核组成,其中超大核是Arm最新的Cortex X4,CPU主频达到了3.1GHz,同时还有2颗2.9GHz Cortex A720大核和2颗2.6G

华为智慧屏 100/110/130 英寸通过蓝牙认证,鸿蒙家族再添新成员

华为智慧屏 100/110/130 英寸通过蓝牙认证,鸿蒙家族再添新成员

IT之家 8 月 15 日消息,近日,华为有多款产品通过了 SIG 蓝牙认证,其中包括全新的 100 英寸、110 英寸、130 英寸华为智慧屏产品。IT之家整理如下:华为智慧屏 V4:65、75、85 英寸;华为智慧屏 V4 Pro:85、98 英寸;华为智慧屏 Pro 4:65、75、85 英寸;华为智慧屏 V5:65、75、77、85、86、88、98、100、110、130 英寸;华为智慧

Redmi K60至尊版现场体验:除了性能,它还有哪些升级?

Redmi K60至尊版现场体验:除了性能,它还有哪些升级?

8月15日消息,刚刚在雷军年度演讲会上,除了小米MIX Fold 3以外,Redmi还发布了全新主打极致性能的Redmi K60至尊版。作为K60宇宙的超大杯,K60至尊版号称要做安卓手机的「性能之王」,在狂暴引擎2.0加持下,它会有怎样的表现?下面跟着我们镜头,现场体验一下这款超大杯。先从外观设计讲起,Redmi K60至尊版采用了直屏+直角中框的设计语言,得益于取消了屏幕塑料支架,让整机的质感

2023世界人工智能大会芯片主题论坛发布“智越计划”

2023世界人工智能大会芯片主题论坛发布“智越计划”

2023-08-14 18:00:52 作者:姚立伟7月6日,中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室联合牵头发起的“智越计划”在2023上海世界人工智能大会芯片主题论坛上正式发布。据介绍,“智越计划”取自“雄关漫道真如铁,而今迈步从头越”之意,秉承坚持“开放包容、共享共赢”的发展理念,联合各产学研用领军单位,面向国内国际市场,依托国内外先进技术,打造全球化智能芯片生态,共同推动建立包

威联通发布 AI NAS TS-AI642:搭载 8 核 Arm 处理器,内置 NPU

威联通发布 AI NAS TS-AI642:搭载 8 核 Arm 处理器,内置 NPU

IT之家 8 月 9 日消息,威联通科技今日推出新一代 AI NAS TS-AI642,6 盘位设计,搭载 Arm 八核心处理器与运算效能达 6 TOPS 的神经运算单元 (NPU),更适合 AI 影像辨识与智慧监控应用。IT之家附威联通 TS-AI642 简介如下:TS-AI642 搭载 64-bit ARM Cortex-A76 与 Cortex-A55 八核心处理器,内建 6 TOPS NP

小米卢伟冰:Redmi在芯片调校能力上已大幅领先同行

小米卢伟冰:Redmi在芯片调校能力上已大幅领先同行

【手机中国新闻】8月7日,手机中国注意到,小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰再度发文预热了Redmi K60至尊版/Ultra,同时表示Redmi在芯片联合定义和基于芯片底层的联合调校能力已经大幅度领先同行。小米集团合伙人、总裁、国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰卢伟冰表示:Redmi的目标就是通过底层能力的打通,实现跨平台的极致体验交付能力。今年4月我们发布了Not