科技早报｜联发科回应“天玑9300”发热传闻；美团管理层迎来重大变化
热点聚焦联发科回应“天玑9300”发热传闻：内容毫无根据，芯片11月发布联发科回应“天玑9300发热”传闻称相关报道“内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”并表示，目前与客户新产品设计开发顺利进行，芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。据知情人士透露，天玑9300基于台积电4nm制程工艺，采用“全大核”CPU架构，功耗降50%以上，首发产品为vivo X100系列。（腾讯科技）重金投入5个亿！问界
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高容量存储器（HBM）的需求。HBM 堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流 HBM 堆叠 8 层，而下一代 12 层也即将开始量产。报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回
AI热战 巨头争做“二供”
集微网报道 （文/陈兴华）众所周知，由ChatGPT驱动的AI热潮正在全球风起云涌，包括将GPU等AI大算力芯片推向高峰，以及极大带动了市场对新一代内存芯片HBM和CoWoS封装的需求。在这一重大风口及机遇下，英伟达、SK海力士和台积电等业界先驱凭借独有优势和长期积累，各自占据了相关高性能GPU、HBM和CoWoS封装高地，乃至塑成独领风骚式的行业垄断。在急速增长的AI产业中，得先机和高
SK海力士：针对华为Mate 60 Pro出现自家存储芯片展开紧急调查！
摘要：9月7日，近期华为新机Mate 60 Pro横空出世，在业界和市场造成极大轰动。经研调机构TechInsights拆解发现，其主控芯片及大部分芯片都是中国产，仅LPDDR5内存和NAND Flash闪存来自于SK海力士。对此，SK海力士发布声明称，已没有和华为有业务往来，决定针对此事展开调查。9月7日，近期华为新机Mate 60 Pro横空出世，在业界和市场造成极大轰动。经研调机构TechI
泼天富贵：疯狂的H100，英伟达一年卖出50万张，利润1100亿
目前在AI领域，什么最火，很多人可能会说是ChatGPT。但是，真正最火的是H100这种AI芯片，在硅谷，如果谁手中有H100芯片，可以直接用来做抵押，去银行贷款，很明显，H100是真正的硬通货。目前在市场上，一块H100可以卖到3.5万美元左右，大约就是25.5万元，还一卡难求。甚至二手价格并不比一手便宜。按照媒体的预测，2023年内，H100的实际需求量是超过50万张的，而整个2023年内，英
芯片战场丨英伟达身后的较量：存储巨头争夺HBM
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上，少不了两项关键技术支持——台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM（高带宽存储）。英伟达近日发布的新一代GH200 Grace Hopper超级芯片中，就指出将搭载282GB最新HBM3e内存技术的单服务器。预计将在2024年第二季度交付基于该平台的系统。HBM也成为力挽存储厂商持续下行的一个关键词。数个季度
谁捏住了英伟达的命门？
被广泛视为第四次工业革命的AIGC浪潮，正在给人类的生产方式带来颠覆性的变革。凭借堪比黄金紧俏的GPU，英伟达荣膺AI“卖水人”，年内股价大涨240%。然而，多方抢购之下，英伟达GPU已经陷入产能瓶颈。最新的H100芯片早已全部卖空，现在下单要等2024年Q1甚至Q2才能用上。根源在于，GPU零部件产能严重不足，继而影响供应。以H100芯片为例，其最关键的零部件主要是：1）逻辑芯片；2）HBM存储
SK On：已开发出具有高导电率的氧化物固体电解质
IT之家 9 月 4 日消息，韩国电池制造商 SK On 公司表示，该公司与韩国檀国大学教授 Hee Jung Park 合作，在 Li-La-Zr-O 上涂覆了一种可控添加剂，使其离子导电率比以前提高了 70%。据介绍，与锂离子电池的 4.3V 相比，这类电池容量也可提高到 5.5V。IT之家注：这项研究成果已经发表在 Advanced 子刊《Advanced Functional Materi
